歐科隆芯片研發(fā)封裝冷水機(jī)產(chǎn)品簡(jiǎn)介

歐科隆芯片研發(fā)封裝冷水機(jī)專為半導(dǎo)體制造、IC封裝及高精度芯片測(cè)試設(shè)計(jì)，提供±0.1℃超精密溫控，確保晶圓加工、光刻機(jī)冷卻、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性，助力提升芯片良率與生產(chǎn)效率。

核心優(yōu)勢(shì)

1. 納米級(jí)溫控精度：采用PID+PLC雙閉環(huán)控制技術(shù)，溫度波動(dòng)≤±0.1℃，滿足5nm以下先進(jìn)制程的嚴(yán)苛散熱需求。

2. 超純水循環(huán)系統(tǒng)：316L不銹鋼管路+EDI高純水處理模塊，電阻率≥18.2MΩ·cm，杜絕離子污染，兼容去離子水、氟化液等特殊介質(zhì)。

3. 高效節(jié)能架構(gòu)：變頻磁懸浮壓縮機(jī)+板式換熱器，能效比（COP）達(dá)6.0以上，節(jié)能30%，支持24/7連續(xù)運(yùn)行。

4. 智能物聯(lián)管理：內(nèi)置RS485/以太網(wǎng)接口，可對(duì)接MES系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控流量、壓力及能耗，異常預(yù)警與數(shù)據(jù)追溯功能完善。

典型應(yīng)用

• 晶圓制造：光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、CVD設(shè)備冷卻

• 芯片封裝：BGA焊接、3D堆疊散熱

• 測(cè)試環(huán)節(jié)：SoC老化測(cè)試、高算力芯片恒溫控制

技術(shù)參數(shù)

• 制冷量：3kW~200kW（模塊化并聯(lián)）

• 溫度范圍：5℃~35℃（可擴(kuò)展至-40℃~80℃）

• 流量控制精度：±0.5L/min

歐科隆依托10年半導(dǎo)體行業(yè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，提供無(wú)塵車間適配型及防爆定制方案，為芯片國(guó)產(chǎn)化突破提供可靠溫控保障。